Pokračovat do košíku
Zákaznická podpora:+420 774 096 045info@mobilnidily.cz
    Domů / Servisni vybavení / Pájení / WYLIE BGA Display Touch IC Reball šablona pro Apple iPhone 6S - 14 Pro Max

    WYLIE BGA Display Touch IC Reball šablona pro Apple iPhone 6S - 14 Pro Max

    Kód: 8596115634060
    Neohodnoceno
    WYLIE BGA Display Touch IC Reball šablona pro Apple iPhone 6S - 14 Pro Max
    299 Kč / ks 247,11 Kč bez DPH
    Vyprodáno
    Můžeme doručit do:
    13.5.2024
    Možnosti doručení
    Položka byla vyprodána…
    Reball BGA šablona pro pájení IC čipů pro Apple iPhone 6S až 14 Pro Max (0,13 mm). Pro vmyazání hlášky o neoriginálním dílu.

    Detailní informace

    Detailní popis produktu

    WYLIE BGA Display Touch IC Reballing Stencil for Apple iPhone 6S - 14 Pro Max
    WYLIE BGA Display Touch IC Reball šablona pro Apple iPhone 6S - 14 Pro Max
    Reball BGA šablona pro pájení IC čipů pro Apple iPhone 6S až 14 Pro Max (0,13 mm). Pro vmyazání hlášky o neoriginálním dílu.

    Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

    Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat články. Prosím přihlaste se nebo registrujte.

    Nevyplňujte toto pole: