BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

Kód: 8596115582309
Neohodnoceno
269 Kč / ks 222,31 Kč bez DPH
Skladem (1 ks)
Můžeme doručit do:
25.6.2024
Možnosti doručení
BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

Detailní informace

Detailní popis produktu

BST 70 Mobile Phone Motherboard BGA Chip Remove GlueTool Pry Knife
BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
Nože na demontáže procesorů ze základní desky mobilního zařízení.

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat články. Prosím přihlaste se nebo registrujte.

Nevyplňujte toto pole: