Pokračovat do košíku
Zákaznická podpora:+420 774 096 045info@mobilnidily.cz
    Domů / Servisni vybavení / Pájení / BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

    BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

    Kód: 8596115582309
    Neohodnoceno
    BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
    299 Kč / ks 247,11 Kč bez DPH
    Skladem (1 ks)
    Můžeme doručit do:
    10.5.2024
    Možnosti doručení
    BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

    Detailní informace

    Detailní popis produktu

    BST 70 Mobile Phone Motherboard BGA Chip Remove GlueTool Pry Knife
    BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
    Nože na demontáže procesorů ze základní desky mobilního zařízení.

    Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

    Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat články. Prosím přihlaste se nebo registrujte.

    Nevyplňujte toto pole: