#header { padding-top: 0; position: relative !important; top: 0; } .header-navigation { position: relative !important; } .overall-wrapper { margin: 0 !important; } body:not(.ready) { visibility: visible !important; }

Musíte změnit nastavení vašeho prohlížeče

Podívejte se na: Jak povolit JavaScript ve vašem prohlížeči.

Pokud používáte software na blokování reklam, může být nutné povolit JavaScript z této stránky.

Děkujeme.

Upozornění pro zákazníky: Svoz Zásilkovny je nyní posunut o hodinu dříve. Objednávky vytvořené do 14:30 stihneme odeslat ještě tentýž den. Děkujeme za pochopení

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

Kód: 8596115582309

Neohodnoceno

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

269 Kč / ks 222,31 Kč bez DPH

()

Můžeme doručit do: 10.4.2026 Možnosti doručení

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

Detailní informace

Popis
Diskuze

Detailní popis produktu

BST 70 Mobile Phone Motherboard BGA Chip Remove GlueTool Pry Knife
BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
Nože na demontáže procesorů ze základní desky mobilního zařízení.

Doplňkové parametry

Kategorie:	Pájení
EAN:	8596115582309

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat příspěvky. Prosím přihlaste se nebo se registrujte.

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

Detailní popis produktu

Doplňkové parametry

Bezpečnostní kontrola